后道工艺 (beol)兼容的晶体管制备需要满足什么条件？ 关注者 2 被浏览 Beol rc corner 讲完了晶体管的corner, 接下来我们讲rc corner。 rc主要影响啥呢？ 影响互连线的延迟！ （如果不明白翻翻我前面讲的eda分析path延迟的内容） 先谈电容。 大致上，两种电容。. 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和见解，找到自己的解答」为品牌使命。知乎凭借认真、专业、友善的社区.
FEOL, MEOL, BEOL Learn and Design Semiconductors....
在 cmos 工艺过程中，通常按照工艺模块分为前道工艺（front end of line，feol）、中道工艺（middle of line，mol）和后道工艺（back end of line，beol）。前道工艺包括制造有源区、阱区、栅极、源. 这是一年前的旧闻了吧 做一个5nm管子（实验室发paper）和做一个好用的5nm的管子 (ibm这种)和做一整套feol+beol和相关工艺ip eda ready和risk product和稳定量产是完全不同的. 请专业人士介绍一下晶圆制造中的双大马士革工艺？ 请大神详细介绍一下双大马士革工艺。 本人封装技术与可靠性研究所小硕一枚。 对foundry中beol制作流程比较感兴趣。 请相关大神介绍一下详细流.
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